「実務型AI活用」セミナー＆Flatierビジネス交流会
折折髙 一平2026/03/04 18:00 〜 20:30
東京都渋谷区渋谷3-27-15 坂上ビル４階
定員 30名
参加費
一般参加：3,000
スキルアップ／勉強会／セミナー
申込締切：2026年3月3日 17:00まで
「実務型AI活用」セミナー＆Flatierビジネス交流会
詳細▼
参加プラン
一般参加
3000円
定員: 30名
参加可能な役職
代表取締役
代表社員
取締役
CxO／執行役員
決裁者
医療法人経営者
学校法人経営者
士業系法人経営者
一般社団法人経営者
一般財団経営者
個人事業主（代表）
個人投資家
自治体／行政役員
主催者情報
合同会社riconoscenza
代表取締役
折髙 一平